5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关(guān武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数)键(ji武汉市有多少人口2023年，武汉市有多少人口2022总人数àn)基础设施(shī)停购美(měi)光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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