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实属和属实区别在哪,实属与属实的区别

实属和属实区别在哪,实属与属实的区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等特实属和属实区别在哪,实属与属实的区别点,也因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居(jū)科(kē)技类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发现,半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下(xià),上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián),行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随(suí)库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市,并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归(guī)母净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家(jiā),占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利润增速区(qū)间(jiān)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行(xíng)业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名(míng),其(qí)较快增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货(huò)周转率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于(yú)求的局面(miàn),进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ实属和属实区别在哪,实属与属实的区别)数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了(le)与这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企业研(yán)发费用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入(rù),增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产业(yè)化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

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