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未来出现丧尸的几率大吗,未来有可能出现丧尸吗

未来出现丧尸的几率大吗,未来有可能出现丧尸吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电路的(de)作用(yòng):减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少,在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰,也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功(未来出现丧尸的几率大吗,未来有可能出现丧尸吗gōng)能对应一种电路(lù),将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路,如此(cǐ)一(yī)未来出现丧尸的几率大吗,未来有可能出现丧尸吗来,在(zài)以后应用(yòng)中,要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路,从而大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引出(chū)线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(sh未来出现丧尸的几率大吗,未来有可能出现丧尸吗ì)机、计算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如(rú)此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半(bàn)导体装置,也包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型(xíng)化的方式(shì),并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优点,同时成本低(dī),便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电路

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